Cela signifie que les constructeurs d'IA peuvent augmenter leur échelle de calcul au sein de la même empreinte réseau, tout en réduisant la part du réseau dans le budget énergétique global de l'usine d'IA.
Cela signifie que les constructeurs d'IA peuvent augmenter leur échelle de calcul au sein de la même empreinte réseau, tout en réduisant la part du réseau dans le budget énergétique global de l'usine d'IA.
Nvidia et Cisco ont annoncé des plans pour Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un nouveau module optique haute densité de 400 Gb/s par voie conçu pour équiper l'écosystème matériel de la prochaine génération d'usines d'IA utilisant des émetteurs-récepteurs enfichables.
À mesure que les modèles d’IA se développent et que la demande d’inférence augmente, les usines d’IA doivent connecter davantage de systèmes informatiques tout en gérant la complexité, la puissance et les coûts du réseau. Le déplacement de plus de données par watt et par commutateur aide les opérateurs à mieux utiliser les structures d'intelligence artificielle Ethernet de leur infrastructure, tout en étendant un modèle de déploiement éprouvé à grande échelle sur plusieurs générations de réseaux de centres de données. Avec USFP, les clients peuvent adopter la technologie optique de nouvelle génération et répondre aux exigences de performances des charges de travail d'IA sans remanier l'infrastructure de leur centre de données.
Comparable à un module de taille OSFP, il offre 4 fois la bande passante et la densité de bande passante du panneau avant, avec environ 1,3 fois l'efficacité énergétique, par rapport aux modules enfichables de 200 Gb/s par voie. Cela signifie que les constructeurs d'IA peuvent augmenter leur échelle de calcul au sein de la même empreinte réseau, tout en réduisant la part du réseau dans le budget énergétique global de l'usine d'IA.
« Construire les plus grandes usines d'IA au monde commence par repenser la plus petite des connexions. Avec l'USFP, NVIDIA et Cisco construisent un écosystème pour réinventer l'optique enfichable, en connectant davantage d'informatique avec une plus grande efficacité pour alimenter la prochaine génération d'usines d'IA. »
– Gilad Shainer, vice-président senior, NVIDIA
« Les constructeurs d'IA ont besoin d'une architecture d'interconnexion capable d'adapter les performances sans les enfermer dans un modèle d'exploitation plus complexe. Cisco et NVIDIA ont reconnu que la mise à l'échelle des optiques enfichables à 400 Gb/s par voie nécessiterait plus qu'une autre extension incrémentielle des conceptions de modules actuelles. Grâce à notre collaboration, l'USFP est conçu pour offrir un nouveau niveau de densité de bande passante tout en préservant la facilité d'entretien, la flexibilité de déploiement et la simplicité opérationnelle des optiques enfichables. »
– Bill Gartner, vice-président principal et directeur général des systèmes optiques et de l'optique, Cisco
Un écosystème matériel pour les usines d'IA de nouvelle génération
NVIDIA et Cisco collaborent avec TE Connectivity et Amphenol pour construire des cages, des connecteurs et des modules USFP, et d'autres partenaires devraient se joindre à eux. Le facteur de forme partagé offre aux fournisseurs une base commune pour développer une infrastructure enfichable haute densité pour des tissus à 400 Gb/s par voie afin de créer un écosystème robuste pour les constructeurs d'usines d'IA.
La collaboration s'appuie sur les travaux existants de NVIDIA et Cisco pour garantir que les réseaux Ethernet NVIDIA Spectrum-X et les réseaux Ethernet basés sur Cisco Silicon One fonctionnent ensemble de manière transparente, simplifiant ainsi le déploiement de l'infrastructure d'IA pour les entreprises, les néoclouds et les cloud souverains.
NVIDIA et Cisco prévoient de créer une spécification industrielle ouverte pour l'USFP via un prochain projet multi-source dirigé par la communauté.
